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杉原杏璃作品 【投融资动态】行芯科技C+轮融资,投资方为国度集成电路产业投资基金

发布日期:2024-12-09 20:32    点击次数:162

杉原杏璃作品 【投融资动态】行芯科技C+轮融资,投资方为国度集成电路产业投资基金

证券之星音书,字据天眼查APP于12月3日公布的信息整理,杭州行芯科技有限公司C+轮融资,融资额未泄漏杉原杏璃作品,参与投资的机构包括国度集成电路产业投资基金。

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杭州行芯科技有限公司(简称行芯)领有行业特等的 EDA 团队和中枢技艺,是一居品有透澈自主学问产权和海外竞争力的 EDA 企业,勉力于研刊行业最初的 Signoff 器具链,以冲突性的 Signoff 技艺全面助力客户杀青更优的功耗、性能和面积(PPA)筹画,促进芯片瞎想与制造的协同(DTCO)并赋能天下集成电路产业发展。行芯总部位于杭州,在上海、成王人、北京、厦门、深圳设有研发中心,团队限制超 200 东谈主。中枢团队由着名海归科学家领衔,在 EDA 和芯片瞎想界限领有平均卓越 20 年的丰富素质,曾主导多款业界主流 EDA 器具、高性能狡计芯片和低功耗通讯芯片等研发责任。在国表里产业链资源捏续加捏下,行芯 Signoff 举座处置决议初具限制,已得回国表里多个 Top10 半导体企业认同并达成策略谐和磋磨,联袂成立生态系统和产业定约,助力擢升 EDA 行业中枢竞争力。

数据开头:天眼查APP

以上骨子为证券之星据公开信息整理杉原杏璃作品,由智能算法生成,不组成投资提倡。



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